2024德国嵌入式展（embedded world 2024）期间，广和通5G智能模组SC171斩获由业内知名媒体Embedded Computing Design颁发的Best-in-Show大奖，充分展现了SC171卓越的产品性能与优异市场表现。
Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (Relative Performance) 和市场影响力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，为全球卓越的嵌入式物联网解决方案给予嘉奖。广和通5G智能模组SC171在众多参评方案中脱颖而出，体现了广和通在无线通信及AI解决方案的持续创新力与产品竞争力获得国际认可。
为助力更多智能终端客户快速迭代产品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系统，可拓展至丰富的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。值得一提的是，SC171已应用于5G矿用AR眼镜，实现实时图像上传，远程专家质检、应急监控与救援。
广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。
在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。
